DIVIETO DI UTILIZZO DI DETERMINATE SOSTANZE CONTENUTE NELLE APPARECCHIATURE ELETTRICHE ED ELETTRONICHE – DIRETTIVA RoHS Con la pubblicazione del Decreto Legislativo 25 luglio 2005, n. 151, relativo alla riduzione dell'uso di sostanze pericolose nelle apparecchiature elettriche ed elettroniche, a decorrere dal 1° luglio 2006 è vietato immettere sul mercato apparecchiature elettriche ed elettroniche contenenti: • Piombo; • Mercurio; • Cadmio; • Cromo esavalente; • Bifenili polibromurati (pbb); • Etere di difenile polibromurato (pbde). Il divieto riguarda le seguenti apparecchiature elettriche ed elettroniche che rientrano nelle categorie 1,2,3,4,5,6,7 e 10 dell'allegato 1 A ( di seguito riportato ) nonché alle lampade a incandescenza ; Sono escluse dall’applicazione del decreto e quindi dal divieto; a) alle apparecchiature elettriche ed elettroniche che rientrano nelle categorie 8 e 9 dell'allegato 1 A ( di seguito riportato ); b) ai pezzi di ricambio per la riparazione di apparecchiature elettriche ed elettroniche immesse sul mercato prima del 1° luglio 2006; c) al reimpiego di apparecchiature elettriche ed elettroniche immesse sul mercato prima del 1° luglio 2006. ALLEGATO 1A CATEGORIE DI APPARECCHIATURE ELETTRICHE ED ELETTRONICHE RIENTRANTI NEL CAMPO DI APPLICAZIONE DEL DECRETO 1. Grandi elettrodomestici 2. Piccoli elettrodomestici 3. Apparecchiature informatiche e per telecomunicazioni 4. Apparecchiature di consumo 5. Apparecchiature di illuminazione 6. Strumenti elettrici ed elettronici (ad eccezione degli utensili industriali fissi di grandi dimensioni) 7. Giocattoli e apparecchiature per lo sport e per il tempo libero 8. Dispositivi medici (ad eccezione di tutti i prodotti impiantati e infettati) 9. Strumenti di monitoraggio e di controllo 10. Distributori automatici Inoltre il decreto prevede alcuni limiti di tolleranza per le applicazioni stabilite nell’ALLEGATO 5 ( che riportiamo di seguito. ALLEGATO 5

APPLICAZIONI ESENTATE DAL DIVIETO DI UTILIZZO Nota in premessa : Nei materiali omogenei è tollerata una concentrazione massima dello 0,1% in peso di piombo, mercurio, cromo esavalente, bifenili polibromurati (PBB) ed etere di difenile polibromuurato (PBDE) e dello 0,01 % in peso di cadmio; per materiale omogeneo di intende un'unità che non può essere meccanicamente disaggregata in più materiali separati 1. Mercurio in sorgenti luminose fluorescenti compatte, sino ad un massimo di 5 mg per lampada. 2. Mercurio in tubi fluorescenti, per usi generici sino ad un massimo di: - alofosfato 10 mg - - trisosfato con tempo di vita normale 5 mg - trifosfato con tempo di vita lungo 8 mg 3. Mercurio in tubi fluorescenti per usi speciali. 4. Mercurio in altre sorgenti luminose non espressamente menzionate nel presente allegato. 5. Piombo nel vetro dei tubi a raggi catodici, componente elettronici e tubi fluorescenti. 6. Piombo come elemento di lega nell'acciaio contenente fino allo 0,35% di piombo in peso, alluminio contenente fino allo 0,4% di piombo in peso e leghe di rame contenenti fino al 4% di piombo in peso. 7. - Piombo in saldature ad alta temperatura di fusione (ossia leghe per saldature a base di piombo contenenti l'85% o più di piombo) - Piombo in saldature per server, sistemi di memoria e di memoria a array, apparecchiature di commutazione, segnalazione e trasmissione per reti infrastrutturali come pure per reti di gestione per le telecomunicazioni, - Piombo nei componenti ceramici (per esempio nei dispositivi piezoelettrici). 8. cadmio e suoi componenti nei contatti elettrici e nelle placcature a base di cadmio, ad eccezione delle applicazioni vietate a norma della direttiva 91/338/CEE recante modifica della direttiva 76/769/CEE relativa alla limitazione dell'immissione sul mercato e dell'uso di talune sostanze e preparati pericolosi > Cromo esavalente come anticorrosivo nei sistemi di raffreddamento in acciaio al carbonio nei frigoriferi ad assorbimento. > Piombo usato nel sistemi di connessione a pin. > Piombo utilizzato come rivestimento di C-ring nei moduli di conduzione termica > Piombo e cadmio nei vetri ottici e per filtri. > Piombo in saldature composte da più di due elementi, per la connessione fra i piedini e l'involucro dei microprocessori , con un contenuto in piombo tra l'80% e l'85% in peso > Piombo nelle saldature per realizzare una connessione letica tra la matrice del semiconduttore e il carrier all'interno dei circuiti integrati flip chip. Considerata l’importanza della materia e l’approssimarsi della scadenza del 1 luglio, invitiamo le aziende interessate all’applicazione della direttiva Rohs di approfondire le problematiche presso la Confartigianato di Pordenone.